一、考试要求
要求考生全面、系统掌握“材料分析方法”相关课程的基础理论、基本知识和基本技能,并具备灵活运用各种材料分析方法分析和解决实际问题的综合素养。
二、考试内容
1、材料X射线衍射分析(70分)
1)X射线物理学基础;
2)X射线衍射方向;
3)X射线衍射强度;
4)物相分析及点阵参数精确测定;
5)宏观残余应力的测定。
2、材料电子显微分析(70分)
1)电子光学基础;
2)透射电镜的结构和成像原理、主要部件结构与工作原理;
3)电子衍射的原理及单晶体电子衍射花样的标定;
4)晶体薄膜的衍射成像原理、衍衬动力学简介;
5)扫描电子显微镜构造和工作原理、扫描电镜的主要性能;表面形貌衬度原理及应用;原子序数衬度原理及应用;
6)电子探针结构与工作原理。
3、其他分析方法(60分)
1)X射线光电子能谱分析;
2)红外光谱;
3)激光拉曼光谱;
4)紫外-可见吸收光谱;
5)原子发射光谱;
6)核磁共振。
三、参考书目
注:本文文字转载自哈尔滨工业大学材料科学与工程学院网,如有侵权,请联系删除。
周玉主编,《材料分析方法》(第三版),机械工业出版社,2015